Mới đây, MediaTek thông báo họ sẽ ra mắt thế hệ chip Dimensity tiếp theo vào ngày 23/12 tại Trung Quốc. Sự kiện dự kiến diễn ra vào lúc 15h (giờ địa phương). Dù tên chính thức chưa được tiết lộ cụ thể nhưng Leaker nổi tiếng Digital Chat Station dự đoán rằng Dimension 8400 sẽ là “ngôi sao” của sự kiện này.
alt=”” >
MediaTek xác nhận ngày ra mắt chip Dimensity mới, hứa hẹn khuấy động thị trường điện thoại
Thông tin chi tiết về chip mới vẫn được MediaTek giữ bí mật. Tuy nhiên, dựa trên những rò rỉ gần đây, Dimensity 8400 được kỳ vọng sẽ tạo ra cú hích lớn trên thị trường. Người rò rỉ Trạm trò chuyện kỹ thuật số cho biết, Dimensity 8400 sẽ được sản xuất trên tiến trình 4nm, hứa hẹn mang đến hiệu năng vượt trội và tiết kiệm năng lượng. Con chip này được cho là sở hữu cấu trúc 8 nhân (1+3+4) với một lõi hiệu năng cao, ba lõi cân bằng và bốn lõi tiết kiệm điện, đáp ứng mọi nhu cầu sử dụng từ tác vụ nặng đến các ứng dụng đòi hỏi khắt khe. Sử dụng nhẹ nhàng mỗi ngày.
alt=”” >
Về đồ họa, Dimensity 8400 được đồn đoán sẽ tích hợp GPU Immortalis-G720 MC7, mang lại trải nghiệm chơi game, giải trí mượt mà cùng chất lượng hình ảnh sắc nét. Kết quả benchmark bị rò rỉ trên AnTuTu cho thấy con chip này đạt hơn 1,8 triệu điểm, khẳng định vị thế dẫn đầu phân khúc.
Đặc biệt, theo một số nguồn tin, REDMI Turbo 4, smartphone sắp ra mắt của REDMI, sẽ là thiết bị đầu tiên được trang bị Dimensity 8400. Điều này khiến REDMI Turbo 4 trở thành tâm điểm chú ý, hứa hẹn sẽ là sự lựa chọn hấp dẫn với người dùng đang tìm kiếm hiệu năng cao cấp ở một mức giá phải chăng.
alt=”” >
Sự xuất hiện của Dimensity 8400 được kỳ vọng sẽ làm thay đổi cuộc chơi trên thị trường chip di động, nâng cao trải nghiệm cho cả phân khúc smartphone cao cấp và tầm trung. Hãy cùng chờ đợi ngày ra mắt chính thức vào ngày 23/12 để khám phá những điều bất ngờ mà MediaTek mang lại.
Theo: Gizchina
>
Ý kiến bạn đọc (0)